2012-2016年，全球半導體材料市場整體保持平穩(wěn)小幅波動，2016年，全球半導體材料銷售額達到443億美元。近兩年，受晶圓制造材料銷售額快速增長影響，全球半導體材料銷售增速加快，2018年，全球半導體材料市場銷售規(guī)模達到519億美元，同比增長10.66%，其中晶圓制造材料銷售規(guī)模為322億美元;封裝測試材料銷售規(guī)模為197億美元。

就地區(qū)市場規(guī)模來說，2018年，中國臺灣半導體材料營收達114億美元，連續(xù)八年位列全球。韓國自2017年的75.1億美元成長至2018年的87.2億美元，超越中國大陸躍居第2名，而中國大陸從2017年76.3億美元揚升至2018年的84.4億美元，成長幅度較小，落居第3大消費地區(qū)。

據SEMI數據顯示，在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%。在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。據此測算，2018年全球半導體用靶材市場規(guī)模約為13.69億美元，同比增長10.55%，其中晶圓制造用靶材市場規(guī)模為8.37億美元;封裝測試用靶材市場規(guī)模為5.32億美元。

中國半導體用靶材增速高于全球

　　隨著國內電子產品制造業(yè)的飛速發(fā)展，我國半導體產業(yè)市場潛力巨大。經過多年的引進和大規(guī)模投資，我國現(xiàn)已初步形成了從設計、前工序到后封裝的產業(yè)輪廓。在全球半導體市場整體增長的帶動下，我國半導體市場步入高速增長軌道。中國半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展也為半導體制造材料市場的發(fā)展奠定了良好的基礎。據中國電子材料行業(yè)協(xié)會數據統(tǒng)計，2012-2018年，中國半導體材料市場整體保持平穩(wěn)增長，整體增長速度要明顯快于全球半導體材料市場規(guī)模增速。2018年，中國半導體材料市場銷售規(guī)模達到793.95億元，同比增長11.64%，其中晶圓制造材料銷售規(guī)模為407.8億元;封裝測試材料銷售規(guī)模為386.15億元。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%。在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。據此測算，2018年中國半導體用靶材市場規(guī)模約為19.48億元，同比增長11.64%，其中晶圓制造用靶材市場規(guī)模為10.60億元;封裝測試用靶材市場規(guī)模為8.88億元。